Profilometro interferometrico a luce bianca per applicazioni industriali
Produttore:
SmartWLI compact è un sensore di superficie 3D per utilizzo in linea e mobile, per applicazioni che richiedono alte prestazioni in ambienti estremi e con tempi di ciclo estremamente brevi.
- VELOCE - Sono possibili tempi di ciclo sotto il secondo
- ROBUSTO - Ottimizzato per applicazioni in linea
È possibile utilizzare lo strumento senza smorzamento delle vibrazioni.
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13/01/2020
Sensore ottico 3D basato sul principio dell'interferometria a luce bianca
Sensore robusto per applicazioni inline con assorbimento delle vibrazioni limitato o non presente
- Motore piezo per risoluzione subnanometrica
- Asse meccanico di precisione opzionale per aumento dello z-range e per progetti più sensibili ai costi
- Utilizzo opzionale di sistemi di posizionamento esterni
Speedytec
- potenza di processo dati in parallelo sulla GPU's
- scansione estremamente veloce
- valutazione 3D in tempo reale
- ottimizzato per strutture ripide
- parametro integrato di qualità dei dati
Obiettivi singoli
- intercambiabili manualmente
- ingrandimenti da 2.5x a 100x
smartvis3D dll
- semplice integrazione di tutte le funzioni dei sensori in applicazioni esterne
- comunicazione alternativa semplificata attraverso modulo IO
- moduli di comunicazione personalizzata disponibili su richiesta
- supporto per diversi formati di scambio dati
- processi di valutazione opzionali con l'utilizzo di Mountains Map o altri pacchetti di terze parti
Tecnologia di scansione verticale
Principio di scansione verticale
- Il piezo alza l'obiettivo nell'asse z, mentre la camera cattura le immagini su punti equidistanti
- L'insieme di immagini ottenute contiene le informazioni per calcolare i dati di profilatura della superficie
- Ogni singolo pixel mostrerà un correlogramma, e la massima cavità come variazione di luce indica una distanza sull'asse z definita dall'obiettivo
Interferometria, obiettivi interferometrici, principi
Obiettivi interferometrici intercambiabili
- Gli obiettivi Mirau sono utilizzati per ingrandimenti più alti (10x, 20x, 50x, 100x)
- Gli obiettivi Michelson sono utilizzati per ingrandimenti più bassi (2.5x, 5x)
- Gli obiettivi sono intercambiabili e questa caratteristica permette di adattare il sistema al campo di visione e risoluzione necessari
- Il pattern di interferenza verrà reso come immagine se l'oggetto e il raggio di riferimento hanno la stessa lunghezza
- L'interferometria fornisce una notevole risoluzione in altezza, di 0.1 nm per tutti gli obiettivi (contrariamente agli altri principi, microscopia confocale e variazione di fuoco)
Caratteristiche Tecniche
| smartWLI compact | ||
| Tecnica di misura | Interferometria a luce bianca | |
| Dimensioni | 218 x 58 x 105 mm | |
| Peso del sensore | circa 2kg | |
| Alimentazione | da 100 a 240 VAC, 50/60 Hz | |
| Algoritmi |
Scansione verticale |
|
| Software | smartVis 3D / Speedytec sulla GPU /calcolo 3D in tempo reale | |
| Software di valutazione | Mountains Map con estensioni proprietarie GBS | |
| Piezo Scanner | Motore piezo di precisione con controllo capacitivo fino a 400 um nel range z VSI: 1 nm risoluzione z PSI: 0.1 nm risoluzione z |
|
| Precisione sull'asse | Meccanica fino a 5mm range z VSI: 10nm risoluzione z |
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| obiettivo ad alta velocità 1900 x 1200 pixel / 170Hz | |||||||
| Velocità di scansione | fino a 250 um/s - risoluzione completa | ||||||
| Ingrandimento | 2.5x | 5x | 10x | 20x | 50x | 100x | |
| FOV / mm2 | 7.3 x 4.6 | 3.7 x 2.3 | 1.8 x 1.2 | 0.91 x 0.58 | 0.37 x 0.23 | 0.18 x 0.12 | |
| Spaziatura/um | 3.8 | 1.9 | 0.96 | 0.48 | 0.19 | 0.1 | |
| WD /mm | 10.3 | 9.3 | 7.4 | 4.7 | 3.4 | 2 | |
| obiettivo ad alta risoluzione / 86Hz | |||||||
| Velocità di scansione | fino a 120 um/s - obiettivo a risoluzione completa | ||||||
| Magnification | 2.5x | 5x | 10x | 20x | 50x | 100x | |
| FOV / mm2 | 6.8 x 5.7 | 3.4 x 2.8 | 1.7 x 1.4 | 0.85 x 0.71 | 0.34 x 0.28 | 0.17 x 0.14 | |
| Spacing /um | 2.8 | 1.4 | 0.69 | 0.35 | 0.14 | 0.07 | |
| WD /mm | 10.3 | 9.3 | 7.4 | 4.7 | 3.4 | 2 | |