TITANIUM NITRIDE (TiN) COATED PRODUCTS

Substrata offre una gamma completa di substrati in silicio e vetro rivestiti con nitruro di titanio

Angstrom Engineering ha sviluppato un metodo efficace a bassa temperatura per depositare film sottili di TiN ultra-puri, altamente densi e conduttivi (< 100 µΩ·cm) su substrati di vetro e silicio. Questo risultato è ottenuto grazie alla nuova tecnologia di Sputtering Magnetron a Impulsi Bipolari ad Alta Potenza (Bi-HiPIMS).

HiPIMS utilizza impulsi di potenza elevata con una densità di picco molto alta che permette un’elevata ionizzazione degli elementi sputterati. Un voltaggio positivo inverso viene applicato immediatamente dopo l’impulso HiPIMS negativo ("Bipolare" HiPIMS), accelerando così gli ioni verso la superficie del substrato mentre vengono simultaneamente esposti al gas reattivo N₂. Questo bombardamento ionico sulla superficie del film in crescita è essenziale per creare un rivestimento TiN di alta qualità e densità senza dover ricorrere alle temperature estreme tipiche dei metodi tradizionali di sputtering.

I film sottili di nitruro di titanio (TiN) offrono un'eccellente stabilità termica e biologica, resistenza meccanica e resistenza alla corrosione in condizioni estreme. TiN è comunemente applicato come rivestimento protettivo su acciaio, carburo e componenti in alluminio. È utilizzato anche per proteggere superfici soggette a scorrimento, come strato tribologico per utensili da taglio, ed è un rivestimento non tossico impiegato nei dispositivi biomedici.

Nei microelettronici, i film sottili di TiN vengono usati come strato diffusivo tra metallo e silicio e come eccellente connessione conduttiva tra dispositivi attivi e contatti metallici. Inoltre, vi è un crescente interesse nella ricerca sulle proprietà superconduttive del TiN, che variano in base alla preparazione del campione e alla temperatura.

Sono disponibili anche dimensioni e materiali personalizzati per soddisfare le vostre esigenze.