Webinar - Metrologia 3D di precisione per la produzione di semiconduttori

Webinar - Presentazione Online

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Mercoledì 28 Maggio 2025 - da 10:00 a 10:45

Mercoledì 28 Maggio 2025 - da 18:00 a 18:45

Webinar - Metrologia 3D di precisione per la produzione di semiconduttori
Data di pubblicazione: 
Venerdì 16 Maggio 2025

Mentre l’industria dei semiconduttori continua a spingere i limiti delle prestazioni dei dispositivi e della miniaturizzazione, la metrologia 3D rimane essenziale per ottenere una resa costante, una qualità affidabile e tempi di immissione sul mercato più rapidi.

In questo webinar, scoprirai come la metrologia ottica 3D affronta le sfide poste sia dalla produzione dei semiconduttori nel front-end che nel back-end. Imparerai a conoscere le tecnologie di automazione all’avanguardia per l’ispezione in-linea, le migliori pratiche per la valutazione dell’advanced packaging e dell’integrazione eterogenea, oltre ad applicazioni reali che spaziano dal collaudo a livello di wafer alla verifica finale del dispositivo.

Partecipa per scoprire come le soluzioni di metrologia di Sensofar possono aiutarti a restare all’avanguardia in un settore dei semiconduttori in continua evoluzione.

Precision 3D metrology for Semiconductor Manufacturing
Argomenti Principali

Ruolo cruciale della metrologia 3D nella produzione di semiconduttori
Ottieni una comprensione chiara delle principali sfide legate alle geometrie sempre più ridotte e alle tolleranze ristrette. Scopri come le misure di superficie 3D senza contatto ottimizzano il controllo dei processi, riducono i difetti e aumentano la resa nella produzione di semiconduttori sia nel front-end che nel back-end.

Automazione per ambienti ad alto volume e alta resa
Scopri come l’acquisizione e l’analisi automatizzate semplificano le fasi di ispezione, riducono gli errori manuali e accelerano il processo decisionale negli impianti ad alta produttività. Scopri come i sistemi integrabili garantiscono qualità costante ed efficienza economica in ogni fase della produzione di semiconduttori.

Affrontare i chip di nuova generazione: advanced packaging e integrazione eterogenea
Approfondisci le esigenze specifiche di metrologia delle tecnologie di packaging emergenti, come il packaging 2.5D e 3D, il packaging a livello di wafer e di pannello, e l’ottica co-integrata. Comprendi come la metrologia ottica 3D soddisfa i requisiti critici di ispezione per garantire l’affidabilità del prodotto in contesti di integrazione sempre più complessi.

Applicazioni reali lungo l’intera filiera dei semiconduttori
Scopri come i leader del settore integrano le misure 3D nel collaudo a livello di wafer, nell’ispezione post-bond e nella verifica finale del dispositivo. Scopri strategie collaudate per individuare i difetti precocemente, ridurre gli scarti e mantenere la qualità lungo catene di fornitura distribuite su più siti.

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