SmartWLI Compact

Profilometro interferometrico a luce bianca per applicazioni industriali

SmartWLI compact è un sensore di superficie 3D per utilizzo in linea e mobile, per applicazioni che richiedono alte prestazioni in ambienti estremi e con tempi di ciclo estremamente brevi.

  • VELOCE - Sono possibili tempi di ciclo sotto il secondo
  • ROBUSTO - Ottimizzato per applicazioni in linea

È possibile utilizzare lo strumento senza smorzamento delle vibrazioni.

Sensore ottico 3D basato sul principio dell'interferometria a luce bianca

Sensore robusto per applicazioni inline con assorbimento delle vibrazioni limitato o non presente

  • Motore piezo per risoluzione subnanometrica
  • Asse meccanico di precisione opzionale per aumento dello z-range e per progetti più sensibili ai costi
  • Utilizzo opzionale di sistemi di posizionamento esterni

Speedytec

  • potenza di processo dati in parallelo sulla GPU's
  • scansione estremamente veloce
  • valutazione 3D in tempo reale
  • ottimizzato per strutture ripide
  • parametro integrato di qualità dei dati

Obiettivi singoli

  • intercambiabili manualmente 
  • ingrandimenti da 2.5x a 100x

smartvis3D dll

  • semplice integrazione di tutte le funzioni dei sensori in applicazioni esterne
  • comunicazione alternativa semplificata attraverso modulo IO
  • moduli di comunicazione personalizzata disponibili su richiesta
  • supporto per diversi formati di scambio dati
  • processi di valutazione opzionali con l'utilizzo di Mountains Map o altri pacchetti di terze parti
Tecnologia di scansione verticale

Principio di scansione verticale

  • Il piezo alza l'obiettivo nell'asse z, mentre la camera cattura le immagini su punti equidistanti
  • L'insieme di immagini ottenute contiene le informazioni per calcolare i dati di profilatura della superficie
  • Ogni singolo pixel mostrerà un correlogramma, e la massima cavità come variazione di luce indica una distanza sull'asse z definita dall'obiettivo
Interferometria, obiettivi interferometrici, principi

Obiettivi interferometrici intercambiabili

  • Gli obiettivi Mirau sono utilizzati per ingrandimenti più alti (10x, 20x, 50x, 100x)
  • Gli obiettivi Michelson sono utilizzati per ingrandimenti più bassi (2.5x, 5x)
  • Gli obiettivi sono intercambiabili e questa caratteristica permette di adattare il sistema al campo di visione e risoluzione necessari
  • Il pattern di interferenza verrà reso come immagine se l'oggetto e il raggio di riferimento hanno la stessa lunghezza
  • L'interferometria fornisce una notevole risoluzione in altezza, di 0.1 nm per tutti gli obiettivi (contrariamente agli altri principi, microscopia confocale e variazione di fuoco)

Caratteristiche Tecniche

 

smartWLI compact
Tecnica di misura   Interferometria a luce bianca
Dimensioni   218 x 58 x 105 mm 
Peso del sensore   circa 2kg
Alimentazione   da 100 a 240 VAC, 50/60 Hz
Algoritmi  

Scansione verticale
Variazione di fase
Metodo combinato

Software   smartVis 3D / Speedytec sulla GPU /calcolo 3D in tempo reale
Software di valutazione   Mountains Map con estensioni proprietarie GBS
Piezo Scanner   Motore piezo di precisione con controllo capacitivo
fino a 400 um nel range z
VSI: 1 nm risoluzione z
PSI: 0.1 nm risoluzione z
Precisione sull'asse   Meccanica
fino a 5mm range z
VSI: 10nm risoluzione z

  

obiettivo ad alta velocità 1900 x 1200 pixel / 170Hz
Velocità di scansione   fino a 250 um/s - risoluzione completa
Ingrandimento   2.5x 5x 10x 20x 50x 100x
FOV / mm2    7.3 x 4.6 3.7 x 2.3   1.8 x 1.2  0.91 x 0.58  0.37 x 0.23 0.18 x 0.12 
Spaziatura/um   3.8 1.9 0.96 0.48 0.19 0.1
WD /mm   10.3 9.3 7.4 4.7 3.4 2

  

obiettivo ad alta risoluzione / 86Hz
Velocità di scansione    fino a 120 um/s - obiettivo a risoluzione completa
Magnification   2.5x 5x 10x 20x 50x 100x
FOV / mm2    6.8 x 5.7 3.4 x 2.8   1.7 x 1.4  0.85 x 0.71  0.34 x 0.28 0.17 x 0.14 
Spacing /um   2.8 1.4 0.69 0.35 0.14 0.07
WD /mm   10.3 9.3 7.4 4.7 3.4 2

Richiesta informazioni/quotazione

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