G5

Metallizzatore per SEM - ultra-compatto / entry-level

Questa apparecchiatura utilizza una scarica al plasma magnetico per rilasciare ioni da un target in oro (opzionali Pt/Ag/Pd), che vengono successivamente depositati sulla superficie del campione formando un sottile rivestimento.

Il sistema è completamente automatizzato e consente di eseguire l’intero processo — generazione del vuoto, rivestimento al plasma e ventilazione — con la semplice pressione di un pulsante. Sono disponibili tre modalità di rivestimento: 20 secondi (LOW), 40 secondi (MEDIUM) e 60 secondi (HIGH). Una volta raggiunto il livello di vuoto preimpostato, la scarica al plasma si avvia automaticamente.

Grazie al design compatto, l’apparecchiatura richiede uno spazio di installazione minimo e può essere facilmente spostata in pochi minuti. Offre un’area di rivestimento di circa Ø50 mm ed è dotata di regolazione sull’asse Z, consentendo il posizionamento e la regolazione di campioni con un’altezza fino a 30 mm.

GSEM Coater semplice e intuitivo

  • Funzionamento completamente automatizzato con un solo pulsante
  • Comandi intuitivi, progettati per un utilizzo rapido e semplice anche da parte di utenti alle prime armi

Funzioni essenziali a un prezzo competitivo

  • Progettato per offrire tutte le funzionalità fondamentali richieste per lo sputtering ionico
  • Le funzioni non necessarie o utilizzate raramente sono state eliminate per ridurre i costi e offrire un prezzo più conveniente

Design ultra-compatto per ottimizzare lo spazio

  • Installazione rapida in circa 5 minuti con alimentazione standard a 220 V
  • Dimensioni compatte, adatte anche all’installazione all’interno di una glove box
  • Peso di circa 8 kg per facilitare lo spostamento e garantire la massima flessibilità di posizionamento

Video

Presentazione del versatile Metallizzatore (G5)

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Funzioni

Metallizzatore SEM ultra-compatto ed economico

  • Il G5 è particolarmente indicato per l’utilizzo con microscopi SEM a filamento di tungsteno (W), come Tabletop SEM e SEM convenzionali.
  • Grazie alle dimensioni compatte, il G5 rappresenta una soluzione economica che riduce sia il costo iniziale di acquisto sia i costi di gestione operativa.

Completamento automatico dell’intero processo

  • Controllo automatico della corrente di coating fino a 50 mA
  • Target in Pt da Ø35 mm, per un’area di rivestimento fino a Ø50 mm
  • Possibilità di rivestire contemporaneamente fino a 7 sample stub da Ø14 mm

Dall’installazione all’utilizzo in soli 10 minuti

  • L’installazione può essere completata in circa 5 minuti, collegando l’alimentazione principale, la pompa da vuoto e il relativo tubo.
  • Per avviare il processo è sufficiente selezionare uno dei tre pulsanti: Low (20 s), Medium (40 s) o High (60 s).
  • Dalla formazione del vuoto al coating finale, l’intero processo è completamente automatizzato.

Configurazione compatta e ottimizzazione dello spazio

  • Grazie alla tecnologia magnetron, il G5 consente di rivestire rapidamente campioni conduttivi riducendo il rischio di danni termici.
  • Può essere installato anche in spazi molto ridotti.
  • Con un peso di circa 8 kg, può essere facilmente spostato e riposizionato.
  • Il principale materiale di consumo è il target in platino.

Caratteristiche Tecniche

Specifiche

Tipo di sputtering

Magnetron a scarica a diodo

Vuoto operativo

1,0–2,0 × 10⁻¹ torr

Tempo di vuoto

Circa 2 minuti

Corrente ionica

Max. 50 mA

Materiale target

Pt (incluso) – Opzionale: Au / Ag / Pd

Dimensioni target

Ø35 mm (diametro)

Dimensioni camera

Ø96 mm (D) × 91 mm (H)

Stage (D/H)

Ø50 mm (D) × 30 mm (H)

Pompa

Rotativa: 5 CFM (142 L/min)

Tempo di coating

Low (20 s), Medium (40 s), High (60 s) / 3 modalità

Dimensioni / Peso

Unità principale: 266 (L) × 230 (P) × 254 (H) mm, 8 kg; Pompa: 338 (L) × 138 (P) × 244 (H) mm, 10,4 kg

Alimentazione

Unità principale: 110–220 VAC ±10%, 50–60 Hz; Pompa: 220 VAC ±10% (solo)