15–17 settembre 2026 | Padova Congress, Padova, Italia
Schaefer SEE è lieta di partecipare in qualità di sponsor ed espositore a...
L'elenco degli articoli del nostro blog che parlano di Modulo di elasticità
15–17 settembre 2026 | Padova Congress, Padova, Italia
Schaefer SEE è lieta di partecipare in qualità di sponsor ed espositore a...
Molte tecniche analitiche richiedono diluizione, sollecitazioni meccaniche o una lunga preparazione del campione prima che questo possa essere misurato. Sebbene tali procedure possano semplificare l'analisi, possono anche...
Saremo presenti all'ottava edizione del workshop organizzato da AIT presso il Polo di Meccatronica di Rovereto (TN).
Venite a trovarci da giovedì 30 giugno a venerdì 1 luglio, vi aspettiamo per presentarvi le novità dei nostri partner nel campo della scienza delle superfici, per...
Dynamic Light Scattering (DLS) è una tecnologia robusta e diffusa per la misura di nanoparticelle; viene utilizzata per studiare le proprietà di un'ampia gamma di sospensioni colloidali e polimeriche. Uno dei punti deboli della DLS standard è il fatto che è...
Schaefer è lieta di annunciare che dal 6 all'8 marzo prossimo sarà in italia Bryan Crawford, tecnico Nanomechanics, ingegnere specializzato in test sui materiali. Si tratta di un'ottima...
Nanomechanics ha pubblicato recentemente cinque video nel suo canale YouTube. Il primo video che riportiamo anche in questa pagina riguarda la prima puntata del webinar sulla nanoindentazione, recentemente...
Schaefer sarà presente all'edizione 2016 del MECSPE a Parma.
Nell'ambito delle nanotecnologie l'Ing Paolo Bariani di Schaefer terrà due presentazioni. Date e orari sono riportati in fondo a questa news.
La prima presentazione sarà Giovedì 17 e riguarderà la nanoindentazione...
Le tecniche di scansione per determinare le proprietà meccaniche (soprattutto il modulo di elasticità) di nanomateriali e film sottili si sono sviluppate negli ultimi anni e sono ormai considerate lo stato dell'arte. La gran quantità di dati che queste tecniche...
